1.鍍金接觸界面，確保更高的耐磨性和良好的電氣特性; 2.冗余接觸界面，可靠性高; 3.可選的氣密連接或PCB焊接; 4.外殼外部特征插入時(shí)應(yīng)便于引導(dǎo)和引導(dǎo); 5.使用不同的引腳高度，以確保信號(hào)和接地連接的順序; 6.對(duì)于大功率電源，應(yīng)使用特殊端子，信號(hào)接觸端子應(yīng)不同; 7.確保EMI特性和機(jī)箱接地。無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中使用的電源連接器類(lèi)型包括集成背板電源系統(tǒng)，子板/堆疊連接器，信號(hào)總線(xiàn)到板連接器，板到板電源連接器，電纜到電纜/電纜到印刷電路板連接器，微處理器電源連接器和連接器用于電源輸入。
在設(shè)計(jì)信號(hào)完整性時(shí)，連接器需要考慮：1。整個(gè)互連傳輸線(xiàn)阻抗的連續(xù)性; 2.連接器引腳之間的串?dāng)_; 3.對(duì)于時(shí)序要求，應(yīng)考慮連接器的延遲。
連接器的分析方法與通用信號(hào)分析方法基本相同。仿真軟件用于仿真，并對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析得出結(jié)論。
連接器的模型分析與電路的模型分析相同，但重要的是要注意連接器和通孔效應(yīng)的精確建模和仿真對(duì)于預(yù)測(cè)信號(hào)質(zhì)量很重要。 1.多線(xiàn)模型（MLM）：適用于多針連接器，包括接觸元件，接觸 - 接觸耦合，接觸 - 屏蔽耦合，焊盤(pán)間耦合等。
除SLM參數(shù)外仿真，它還可用于模擬串?dāng)_和接地反彈。 2.單線(xiàn)模型（SLM）：適用于連接器的單線(xiàn)，如高速信號(hào)傳輸線(xiàn)，可用于模擬反射，延遲和偏移，衰減和信號(hào)傳輸質(zhì)量。
3. S參數(shù)模型：主要用于頻域，可以模擬吞吐量和串?dāng)_。通過(guò)時(shí)域變換，可以生成阻抗，串?dāng)_，傳輸延遲和眼圖。
4. IBIS模型：是一種基于V / I曲線(xiàn)的方法，用于快速準(zhǔn)確地建模I / O緩沖器，支持所有類(lèi)型的連接器和許多不同連接器的建模，例如差分和非平衡信號(hào)，SLM（無(wú)耦合）， MLM（耦合），模型級(jí)聯(lián)，板對(duì)板和板對(duì)電纜。 5. SPICE模型：是最常見(jiàn)的電路級(jí)仿真程序。
分析電路中的組件可包括電阻器，電容器，電感器，互感，獨(dú)立電壓源，獨(dú)立電流源，各種線(xiàn)性受控源，傳輸線(xiàn)和有源半導(dǎo)體器件。 1.將噪聲成分與敏感元件物理隔離; 2.阻抗控制，反射和信號(hào)終止; 3.使用連續(xù)電源和地平面; 4.避免接線(xiàn)處直角; 5.差分對(duì)布線(xiàn)長(zhǎng)度應(yīng)相等，以確保接收端的良好抑制比; 6.高速電路設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮串?dāng)_問(wèn)題，包括近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_; 7.電源去耦問(wèn)題，即加到電路上的電源必須是去耦電感和電容。
受中國(guó)通信業(yè)快速增長(zhǎng)的影響，射頻連接器市場(chǎng)呈現(xiàn)前所未有的發(fā)展勢(shì)頭。隨著電信業(yè)的發(fā)展，從語(yǔ)音的初始應(yīng)用到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)電視的應(yīng)用，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率的要求越來(lái)越高。
為了傳輸更高的速度，光纖開(kāi)始取代傳統(tǒng)的銅纜，特別是在RRH中，使用光纖連接，不僅大大提高了遠(yuǎn)距離和大容量的傳輸速率，而且成本是相對(duì)于銅軸電纜減少。隨著光纖被用于通信基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)光纖連接器的需求正在增加。
隨著無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的不斷發(fā)展，“板對(duì)板”技術(shù)不斷發(fā)展。同軸連接器廣泛用于無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)模塊互連，例如通信基站，RRH，中繼器，GPS設(shè)備和其他類(lèi)似應(yīng)用。
最初，RF模塊板主要通過(guò)電纜組件連接。然而，隨著產(chǎn)品的小型化，部件之間的連接變得越來(lái)越緊湊，并且電纜組件不能滿(mǎn)足要求。
因此，板對(duì)板連接器被運(yùn)出，并且有限公差朝著較大的公差發(fā)展。在電子互連部件領(lǐng)域中，金屬是不可再生的原材料，并且合成材料可以再循環(huán)，并且合成材料在大規(guī)模生產(chǎn)中比金屬材料更具成本效益。
復(fù)合材料的重量相對(duì)于金屬重量大大減小，并且對(duì)于設(shè)備制造商而言，重量減輕并且運(yùn)輸成本也相應(yīng)地降低。此外，合成材料在耐腐蝕性方面表現(xiàn)非常好，并且比金屬材料更適應(yīng)惡劣的戶(hù)外環(huán)境。
通信連接器使用合成材料可能成為一種趨勢(shì)。隨著外國(guó)公司在過(guò)去兩年逐步將其研發(fā)基地轉(zhuǎn)移到中國(guó)，中國(guó)將成為電信業(yè)的核心市場(chǎng)。
對(duì)于其中的通信市場(chǎng)，分別列出了有線(xiàn)系統(tǒng)和無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中的連接器的應(yīng)用示例。
在設(shè)計(jì)信號(hào)完整性時(shí)，連接器需要考慮：1。整個(gè)互連傳輸線(xiàn)阻抗的連續(xù)性; 2.連接器引腳之間的串?dāng)_; 3.對(duì)于時(shí)序要求，應(yīng)考慮連接器的延遲。
連接器的分析方法與通用信號(hào)分析方法基本相同。仿真軟件用于仿真，并對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析得出結(jié)論。
連接器的模型分析與電路的模型分析相同，但重要的是要注意連接器和通孔效應(yīng)的精確建模和仿真對(duì)于預(yù)測(cè)信號(hào)質(zhì)量很重要。 1.多線(xiàn)模型（MLM）：適用于多針連接器，包括接觸元件，接觸 - 接觸耦合，接觸 - 屏蔽耦合，焊盤(pán)間耦合等。
除SLM參數(shù)外仿真，它還可用于模擬串?dāng)_和接地反彈。 2.單線(xiàn)模型（SLM）：適用于連接器的單線(xiàn)，如高速信號(hào)傳輸線(xiàn)，可用于模擬反射，延遲和偏移，衰減和信號(hào)傳輸質(zhì)量。
3. S參數(shù)模型：主要用于頻域，可以模擬吞吐量和串?dāng)_。通過(guò)時(shí)域變換，可以生成阻抗，串?dāng)_，傳輸延遲和眼圖。
4. IBIS模型：是一種基于V / I曲線(xiàn)的方法，用于快速準(zhǔn)確地建模I / O緩沖器，支持所有類(lèi)型的連接器和許多不同連接器的建模，例如差分和非平衡信號(hào)，SLM（無(wú)耦合）， MLM（耦合），模型級(jí)聯(lián)，板對(duì)板和板對(duì)電纜。 5. SPICE模型：是最常見(jiàn)的電路級(jí)仿真程序。
分析電路中的組件可包括電阻器，電容器，電感器，互感，獨(dú)立電壓源，獨(dú)立電流源，各種線(xiàn)性受控源，傳輸線(xiàn)和有源半導(dǎo)體器件。 1.將噪聲成分與敏感元件物理隔離; 2.阻抗控制，反射和信號(hào)終止; 3.使用連續(xù)電源和地平面; 4.避免接線(xiàn)處直角; 5.差分對(duì)布線(xiàn)長(zhǎng)度應(yīng)相等，以確保接收端的良好抑制比; 6.高速電路設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮串?dāng)_問(wèn)題，包括近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_; 7.電源去耦問(wèn)題，即加到電路上的電源必須是去耦電感和電容。
受中國(guó)通信業(yè)快速增長(zhǎng)的影響，射頻連接器市場(chǎng)呈現(xiàn)前所未有的發(fā)展勢(shì)頭。隨著電信業(yè)的發(fā)展，從語(yǔ)音的初始應(yīng)用到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)電視的應(yīng)用，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率的要求越來(lái)越高。
為了傳輸更高的速度，光纖開(kāi)始取代傳統(tǒng)的銅纜，特別是在RRH中，使用光纖連接，不僅大大提高了遠(yuǎn)距離和大容量的傳輸速率，而且成本是相對(duì)于銅軸電纜減少。隨著光纖被用于通信基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)光纖連接器的需求正在增加。
隨著無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的不斷發(fā)展，“板對(duì)板”技術(shù)不斷發(fā)展。同軸連接器廣泛用于無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)模塊互連，例如通信基站，RRH，中繼器，GPS設(shè)備和其他類(lèi)似應(yīng)用。
最初，RF模塊板主要通過(guò)電纜組件連接。然而，隨著產(chǎn)品的小型化，部件之間的連接變得越來(lái)越緊湊，并且電纜組件不能滿(mǎn)足要求。
因此，板對(duì)板連接器被運(yùn)出，并且有限公差朝著較大的公差發(fā)展。在電子互連部件領(lǐng)域中，金屬是不可再生的原材料，并且合成材料可以再循環(huán)，并且合成材料在大規(guī)模生產(chǎn)中比金屬材料更具成本效益。
復(fù)合材料的重量相對(duì)于金屬重量大大減小，并且對(duì)于設(shè)備制造商而言，重量減輕并且運(yùn)輸成本也相應(yīng)地降低。此外，合成材料在耐腐蝕性方面表現(xiàn)非常好，并且比金屬材料更適應(yīng)惡劣的戶(hù)外環(huán)境。
通信連接器使用合成材料可能成為一種趨勢(shì)。隨著外國(guó)公司在過(guò)去兩年逐步將其研發(fā)基地轉(zhuǎn)移到中國(guó)，中國(guó)將成為電信業(yè)的核心市場(chǎng)。
對(duì)于其中的通信市場(chǎng)，分別列出了有線(xiàn)系統(tǒng)和無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中的連接器的應(yīng)用示例。