對于特定的行車記錄儀,應(yīng)在測試期間添加外部適配器。打開機器并對其進行測試后,發(fā)現(xiàn)它超出了標準。
具體的頻率點是84MHz,144MHz和168MHz。有必要分析過度輻射的原因并給出相應(yīng)的對策。
輻射測試數(shù)據(jù)如下:圖1:輻射測試數(shù)據(jù)輻射源分析該產(chǎn)品只有一個帶有12MHz晶體的PCB。其中,超標頻率點恰好是12MHz的倍頻,并且對機器易受EMI輻射的屏幕和攝像頭的分析超出了標準,發(fā)現(xiàn)LCD-CLK為33MHz,并且相機的MCLK為24MHz;卸下相機后,發(fā)現(xiàn)仍然存在超標點。
但是,通過屏蔽12MHz晶體,可以減少超標點。可以判斷144MHz超標點與晶體有關(guān)。
PCB布局如下:圖2:PCB布局中產(chǎn)生輻射的原理。從PCB布局可以看出,12MHz晶體只是放置在PCB上。
在邊緣,將產(chǎn)品放置在輻射測試環(huán)境中時,被測產(chǎn)品的高速設(shè)備和實驗室中的參考地將形成一定的電容耦合,從而產(chǎn)生寄生電容,從而導(dǎo)致共模輻射。寄生電容越大,總的模式輻射越強;寄生電容本質(zhì)上是晶體與參考地之間的電場分布。
當(dāng)兩者之間的電壓恒定時,兩者之間的電場分布越多,兩者之間的電場強度就越大,寄生電容電路板邊緣的晶體與電路板中間的晶體之間的電場分布PCB如下:圖3:PCB邊緣的晶體與參考接地板之間的電場分布示意圖圖4:PCB邊緣的晶體與參考接地板之間的電場分布圖從圖中可以看出,當(dāng)晶體振蕩器放置在PCB的中間或遠離PCB的邊緣時,由于PCB中存在工作接地(GND)平面,因此大部分電場是在晶體振蕩器和工作地之間進行控制。即,在PCB內(nèi)部,分配給基準接地板的電場大大減小,導(dǎo)致輻射發(fā)射減小。
處理措施向內(nèi)移動晶體振蕩器,使其距離PCB邊緣至少1cm,并在PCB表面的晶體振蕩器1cm內(nèi)敷銅,然后通過過孔將表面銅連接到PCB接地層。修改后的測試結(jié)果范圍如下。
從圖中可以看出,輻射發(fā)射得到了顯著改善。思考與啟示高速印刷線路或設(shè)備與參考地平面之間的電容耦合將引起EMI問題,而敏感印刷線路或設(shè)備在PCB邊緣上的放置將導(dǎo)致抗擾性問題。
如果由于其他原因必須將設(shè)計放置在PCB的邊緣,則可以在印刷線路的側(cè)面放置另一條工作接地線,并且應(yīng)添加更多通孔以將該工作接地線連接到工作接地層。來源:Internet免責(zé)聲明:本文的內(nèi)容是在21ic授權(quán)后發(fā)布的。
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本文僅代表作者的個人觀點,并不代表該平臺的立場。如有任何疑問,請與我們聯(lián)系,謝謝!
具體的頻率點是84MHz,144MHz和168MHz。有必要分析過度輻射的原因并給出相應(yīng)的對策。
輻射測試數(shù)據(jù)如下:圖1:輻射測試數(shù)據(jù)輻射源分析該產(chǎn)品只有一個帶有12MHz晶體的PCB。其中,超標頻率點恰好是12MHz的倍頻,并且對機器易受EMI輻射的屏幕和攝像頭的分析超出了標準,發(fā)現(xiàn)LCD-CLK為33MHz,并且相機的MCLK為24MHz;卸下相機后,發(fā)現(xiàn)仍然存在超標點。
但是,通過屏蔽12MHz晶體,可以減少超標點。可以判斷144MHz超標點與晶體有關(guān)。
PCB布局如下:圖2:PCB布局中產(chǎn)生輻射的原理。從PCB布局可以看出,12MHz晶體只是放置在PCB上。
在邊緣,將產(chǎn)品放置在輻射測試環(huán)境中時,被測產(chǎn)品的高速設(shè)備和實驗室中的參考地將形成一定的電容耦合,從而產(chǎn)生寄生電容,從而導(dǎo)致共模輻射。寄生電容越大,總的模式輻射越強;寄生電容本質(zhì)上是晶體與參考地之間的電場分布。
當(dāng)兩者之間的電壓恒定時,兩者之間的電場分布越多,兩者之間的電場強度就越大,寄生電容電路板邊緣的晶體與電路板中間的晶體之間的電場分布PCB如下:圖3:PCB邊緣的晶體與參考接地板之間的電場分布示意圖圖4:PCB邊緣的晶體與參考接地板之間的電場分布圖從圖中可以看出,當(dāng)晶體振蕩器放置在PCB的中間或遠離PCB的邊緣時,由于PCB中存在工作接地(GND)平面,因此大部分電場是在晶體振蕩器和工作地之間進行控制。即,在PCB內(nèi)部,分配給基準接地板的電場大大減小,導(dǎo)致輻射發(fā)射減小。
處理措施向內(nèi)移動晶體振蕩器,使其距離PCB邊緣至少1cm,并在PCB表面的晶體振蕩器1cm內(nèi)敷銅,然后通過過孔將表面銅連接到PCB接地層。修改后的測試結(jié)果范圍如下。
從圖中可以看出,輻射發(fā)射得到了顯著改善。思考與啟示高速印刷線路或設(shè)備與參考地平面之間的電容耦合將引起EMI問題,而敏感印刷線路或設(shè)備在PCB邊緣上的放置將導(dǎo)致抗擾性問題。
如果由于其他原因必須將設(shè)計放置在PCB的邊緣,則可以在印刷線路的側(cè)面放置另一條工作接地線,并且應(yīng)添加更多通孔以將該工作接地線連接到工作接地層。來源:Internet免責(zé)聲明:本文的內(nèi)容是在21ic授權(quán)后發(fā)布的。
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