1月12日，浙江中信建海半導體技術有限公司（以下簡稱“中信建海”）“陶瓷薄膜混合集成電路生產”項目正式投產。項目簽約儀式在杭州總部舉行的浙江中和科技有限公司（以下簡稱“中和科技”）舉行。
根據中和科技的消息，該項目的成功簽約表明，中信建海的“陶瓷薄膜混合集成電路生產”已經成功完成。該項目將正式落戶安徽省Chu州市中信蘇塑高新技術產業開發區，以更好地實施中和科技。
為搶占新興技術領域，增強公司半導體業務的盈利能力和核心競爭力奠定了堅實的基礎。中和科技將以此為契機，為促進關鍵領域的自主創新和核心技術的本地替代做出貢獻。
根據天彥檢查，中信建海成立于2020年11月30日，由中和科技，上海建海半導體設備有限公司和上海四柱投資有限公司共同出資。據報道，未來，中信建海計劃專門從事可用于5G，自動駕駛，激光制造等領域的陶瓷薄膜組件和擴展產品的研發，生產和銷售，并致力于建立一個全面的陶瓷薄膜混合集成電路產業集團。
圖片來源：天眼茶陶瓷薄膜混合集成電路是指有源元件，無源元件和它們之間的互連引線，它們全部是金屬，半導體以及厚度小于幾微米（通常為1微米）的半導體。一種集成電路，由金屬氧化物，多種金屬的混合相，合金或絕緣介電膜制成，并通過真空蒸發，濺射和電鍍制成。
與厚膜集成電路和微波印刷電路相比，陶瓷薄膜混合集成電路采用電子級陶瓷基板材料和半導體加工技術，因此具有很高的集成密度（最小線寬，線距最大為10m或更小）和很高的集成度。精度高（最大±2m），尺寸小（最大1mm以下），信號損耗小，導熱系數好，高頻特性好，溫度特性穩定。
它可以應用于5G光模塊，軍用雷達和激光器。制造，自動駕駛等領域。