最近，蔣尚義回到中芯國際，參加第二屆中國芯片創(chuàng)作年會并發(fā)表演講后，首次公開露面。據(jù)科技創(chuàng)新局日報(bào)報(bào)道，姜尚義的講話有幾點(diǎn)。
例如，摩爾定律的進(jìn)展接近物理極限；后摩爾時代的發(fā)展趨勢是開發(fā)先進(jìn)的封裝和電路板技術(shù)，即集成芯片。它不再由幾個制造商掌握；隨著中芯國際先進(jìn)技術(shù)和先進(jìn)封裝的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)需要建立一個完整的生態(tài)環(huán)境，以在全球市場競爭中取勝。
姜尚義指出，先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)是基石。根據(jù)摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，先進(jìn)技術(shù)的長期可持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的。
在摩爾定律放慢，后摩爾時代即將到來的關(guān)鍵時刻，特別需要先進(jìn)的布局，先進(jìn)的技術(shù)和先進(jìn)的包裝雙線平行性的發(fā)展趨勢。開發(fā)高級封裝和電路板技術(shù)的目標(biāo)是使芯片之間的連接緊密度和整體系統(tǒng)性能類似于單個芯片。
姜尚義說，從系統(tǒng)角度，重新規(guī)劃每個單元，包括在特殊情況下將當(dāng)前的超大芯片折疊成多個單元。根據(jù)各個系統(tǒng)，根據(jù)每個單元的特殊需要，選擇合適的單元并分別制作小芯片。
然后，通過先進(jìn)的封裝和電路板技術(shù)的重新集成，它被稱為集成芯片，這將是后摩爾時代的發(fā)展趨勢。姜尚義指出，要重新定義芯片之間的通信規(guī)范，必須建立整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈，必須整合從設(shè)備原材料到系統(tǒng)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈。
同時，還需要EDATools，StandardCells，IP和Testing的合作。這些環(huán)節(jié)必不可少，更重要的是，它們需要相互協(xié)作以確保一致性和完整性，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的優(yōu)化并建立完整的生態(tài)環(huán)境，從而在全球市場競爭中取勝。
2020年12月中旬，中芯國際發(fā)布公告，宣布姜尚義博士被任命為中芯國際董事會副主席，第二種執(zhí)行董事兼戰(zhàn)略委員會成員。據(jù)了解，姜尚義于2016年加入中芯國際，開始擔(dān)任第三類獨(dú)立非執(zhí)行董事。
然而，在2019年，中芯國際宣布蔣尚義，誰已經(jīng)三年屆滿，將不再被重新選舉為獨(dú)立非執(zhí)行董事因個人原因。關(guān)于江尚義這次的回歸，中芯國際的未來發(fā)展方向已成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
關(guān)于這一點(diǎn)，姜尚義說，先進(jìn)技術(shù)肯定會下降。高級包裝是為后摩爾時代而設(shè)計(jì)的。
中芯國際的先進(jìn)技術(shù)和先進(jìn)封裝將得到發(fā)展。此外，姜尚義還指出，半導(dǎo)體應(yīng)用市場已經(jīng)從少數(shù)供應(yīng)商控制的主芯片轉(zhuǎn)變?yōu)椴辉儆缮贁?shù)制造商控制的主芯片。
芯片供應(yīng)鏈被重組，不同的應(yīng)用需要不同的芯片，并且對芯片的需求也變得多樣化。