1月19日，華天科技宣布，計劃籌集不超過51億元的資金，用于集成電路多芯片封裝項目的擴展，高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試項目的擴展， TSV和FC集成電路。測試工業(yè)化項目，存儲和射頻集成電路封裝測試工業(yè)化項目，以及補充流動資金。
公告顯示，本次非公開發(fā)行的股份總數(shù)不超過6.8億股，不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的24.82％。最終發(fā)行價格將在中國證券監(jiān)督管理委員會批準后確定。
其中，集成電路多芯片封裝擴建項目投資9億元，高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴建項目投資10億元，集成電路多芯片封裝測試擴建項目12億元。投資于TSV和FC集成電路封裝測試項目的產(chǎn)業(yè)化；倉儲及射頻集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目計劃投資13億元；補充流動資金計劃投資7億元。
集成電路多芯片封裝擴建項目該項目總投資115,880萬元，其中廠房建設(shè)及設(shè)備購置投資1,128,011.15萬元，鋪底流動資金2998.85萬元。項目建成后，將形成年產(chǎn)18億個MCM（MCP）系列集成電路封裝測試產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。
高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴容項目，該項目總投資為1,150,388,000元，其中設(shè)備購置投資為1,114,831.37萬元，基礎(chǔ)流動資金為3,548.83萬元。項目建成后，將形成年產(chǎn)15億只SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。
TSV，F(xiàn)C集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目該項目總投資為13,254,700,000元，其中設(shè)備購置投資為130,238,380,000元，鋪底流動資金為23,090,000元。項目建成后，將形成年產(chǎn)48萬片晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品和6億片F(xiàn)C系列產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。
存儲和射頻集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目。該項目總投資為15640萬元，其中設(shè)備購置費146457.59萬元，鋪底流動資金4182.41萬元。
項目建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)13億BGA和LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。華天科技主要從事半導體集成電路的封裝和測試業(yè)務。
華天科技的產(chǎn)品主要用于計算機，網(wǎng)絡(luò)通信，消費電子和智能移動終端，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)自動化控制，汽車電子以及其他電子整機和智能領(lǐng)域。根據(jù)TrendForce旗下全球市場研究機構(gòu)TrendForce公布的全球十大包裝和測試行業(yè)收入排名，即2020年第三季度十大行業(yè)研究院，華天科技排名世界第七，也是排名前十的行業(yè)之一中國大陸的三家包裝測試公司。
近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和市場需求的增長促進了集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來，隨著5G通信，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能，大數(shù)據(jù)，云計算，汽車電子和無人駕駛等應用市場的不斷成熟，集成電路行業(yè)和封裝測試行業(yè)將進一步發(fā)展，BGA， CSP，WLP / WLCSP，對諸如TSV，Bumping，MCM（MCP），SiP和2.5D / 3D之類的集成電路的高級封裝技術(shù)和產(chǎn)品的需求預計將進一步增加。