隨著美國(guó)新政府的成立，芯片行業(yè)已開(kāi)始敦促新政府糾正特朗普時(shí)代對(duì)中國(guó)芯片出口的限制性政策，并呼吁建立多邊驅(qū)動(dòng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。代表全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商和設(shè)備制造商的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈行業(yè)組織SEMI在1月25日給美國(guó)商務(wù)部的一封信中寫(xiě)道，呼吁新政府審查特朗普去年8月對(duì)中國(guó)芯片的出口管制。
制定政策并敦促即將上任的美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)加強(qiáng)與全球競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的聯(lián)盟與合作。 SEMI在信中指出，美國(guó)前政府就芯片出口問(wèn)題采取的單方面規(guī)則無(wú)效，對(duì)美國(guó)工業(yè)造成不必要的傷害，并容易導(dǎo)致美國(guó)出口商受到報(bào)復(fù)。
周一，對(duì)華投資更大的美國(guó)芯片公司的股價(jià)上漲。高通和AMD股價(jià)上漲超過(guò)1％。
SEMI主席Ajit Manocha（Ajit Manocha）在信中寫(xiě)道：“要建立全球多邊控制體系，有必要解決主要芯片生產(chǎn)國(guó)的共同關(guān)切，并創(chuàng)造一個(gè)公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，以最大程度地提高芯片制造商的利益。政策。
盡量減少對(duì)國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力的損害。” Manocha指出，在美國(guó)商務(wù)部于去年8月推出芯片出口禁令之后，由于越來(lái)越多的外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)者將他們的產(chǎn)品包裝為“不受保護(hù)的產(chǎn)品”，美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造商的利益受到了極大的損害。
到美國(guó)的出口管制。” “此規(guī)則擴(kuò)展了美國(guó)公司的業(yè)務(wù)范圍。
對(duì)華為向外國(guó)公司銷(xiāo)售的限制，違反了該政策的初衷，并影響了某些外國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和測(cè)試設(shè)備制造商的利益。”馬諾查寫(xiě)道。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)CINNOResearch的數(shù)據(jù)，去年中國(guó)用于智能手機(jī)的SOC（片上系統(tǒng)）出口急劇下降了20％，至3.07億；受美國(guó)對(duì)華為銷(xiāo)售禁令的部分影響，高通在2020年對(duì)中國(guó)的出口。貨運(yùn)量同比下降48％。
CINNOResearch報(bào)告還指出，高通在中國(guó)的市場(chǎng)份額已從2019年的37.9％下降到2020年的25.4％。中國(guó)的智能手機(jī)制造商，如Oppo，Vivo和小米，正在尋求從高通獲得相關(guān)替代產(chǎn)品。
的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科。高通公司承認(rèn)，對(duì)華為的出口限制損害了其業(yè)務(wù)。
去年，高通推出了一系列新的5G智能手機(jī)芯片，希望占領(lǐng)中國(guó)快速增長(zhǎng)的5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額。 SEMI報(bào)告還顯示，中國(guó)正在迅速發(fā)展芯片制造能力。
根據(jù)該組織的數(shù)據(jù)，2012年，中國(guó)在全球IC晶圓產(chǎn)能中排名第五，但在2018年和2019年超過(guò)美國(guó)和日本，排名第三。 SEMI將該趨勢(shì)稱(chēng)為“非常值得注意”。
SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，自2019年以來(lái)，中國(guó)的IC晶圓產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，分別在2019年和2020年分別增長(zhǎng)14％和21％，并有望在2021年至少增長(zhǎng)17％。 SEMI預(yù)測(cè)，在包括晶圓廠和其他生產(chǎn)線設(shè)備在內(nèi)的中國(guó)280多個(gè)投資和建設(shè)，產(chǎn)能，技術(shù)和產(chǎn)品類(lèi)型信息中，SEMI預(yù)測(cè)，從2019年到2021年底，中國(guó)的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能將增長(zhǎng)95％。
工廠的生產(chǎn)能力將增加47％，模擬芯片的生產(chǎn)能力將增加29％，其中晶圓代工廠將占最大的份額。同期，中資公司的生產(chǎn)能力鑄造廠將增加近60％。
中國(guó)目前的鑄造廠包括中芯國(guó)際，華虹半導(dǎo)體，合肥精和，武漢新鑫和華立微電子。長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)興存儲(chǔ)等中國(guó)公司也在積極增加3DNAND和DRAM存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)。
該報(bào)告還表示，在全球范圍內(nèi)，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）和聯(lián)合微電子（UMC）對(duì)鑄造產(chǎn)能的增長(zhǎng)做出了最大貢獻(xiàn)，而三星，SK Hynix（SKHynix）和英特爾正在積極推動(dòng)這一增長(zhǎng)。存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)能力。
“一方面，中國(guó)對(duì)芯片的大量需求導(dǎo)致供應(yīng)非常緊張。近年來(lái)，國(guó)家資金的巨額投資也促進(jìn)了芯片產(chǎn)能的大幅提高。
” Gartner分析師盛凌海告訴《中國(guó)商業(yè)報(bào)》記者：“另一方面，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片出口的限制加劇了中國(guó)芯片的短缺，這也迫使美國(guó)對(duì)中國(guó)的芯片短缺感到擔(dān)憂。